集成电路龙头复旦微闯关科创板 募资投向智能计算芯片领域

集成电路龙头复旦微闯关科创板 募资投向智能计算芯片领域

上海证券交易所官网显示,日前,上海复旦微电子集团有限公司(“复旦微”)被接纳在科技创新板上市。复旦微从事超大规模集成电路的设计、开发和测试。公司计划募集6亿元用于投资可编程片上系统研发和产业化项目,并预留发展和科技资金。

公司表示,未来将继续扩大安全识别芯片、非易失性存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线在国内市场的份额,积极参与全球市场竞争,提高产品性能,拓宽应用领域,巩固市场优势。

经营业绩有大幅波动的风险

目前公司盈利能力不好,存在上市当年经营业绩大幅波动甚至亏损的风险。根据招股账簿,报告期内,公司实现营业收入14.5亿元、14.24亿元、14.73亿元、7.23亿元;归属于母亲的净利润分别为2.13亿元、1.05亿元、-1.63亿元和6051.24万元;扣除后的净利润分别为1.54亿元、1566.65万元、-2.55亿元和2097.91万元。

对此,公司表示,母公司所有者2019年扣除非经常性损益后的净利润为负,主要受R&D投资持续增加导致R&D成本大幅增加、存货跌价准备、市场竞争加剧导致综合毛利率下降等因素影响。

同时,公司也面临供应商集中的风险。据报道,该公司以无晶圆厂模式运营,主要从事集成电路的设计和销售,晶圆制造、封装和测试等生产环节主要由专业晶圆代工厂商和封装测试厂商完成。目前,公司已与国内外晶圆代工厂和包装检测厂建立了稳定良好的合作关系。但由于晶圆制造和封装测试是资金和技术密集型行业,自身行业高度集中,相应的,公司内供应商的集中度也很高。

报告期内,公司从前五名供应商的采购总额分别为5.27亿元、6.96亿元、6.28亿元和2.63亿元,分别占71.31%、76.12%、74.34%和72.44%,供应商集中度较高。如果晶圆市场价格和外部加工价格大幅上涨,或者由于晶圆供应不足、供应商能力不足、生产管理水平差等原因影响公司产品生产。这将对公司的盈利能力和产品出货产生不利影响

此外,该公司的库存主要由芯片和晶圆组成。由于芯片市场竞争日益激烈,各大晶圆代工厂产能日益短缺,公司在报告期内逐步扩大库存规模,以确保供需。每个报告期末,公司存货账面价值分别为3.67亿元、6.06亿元、5.88亿元和6.02亿元,分别占同期期末流动资产总额的22.25%、31.69%、34.23%和34.11%,并保持在2018年以来的较高水平。公司每年按照存货可变现净值低于成本的金额计提折旧。各报告期末,公司存货跌价准备余额分别为3720.32万元、5121.35万元、8635.37万元和8389.94万元,存货跌价准备占比分别为9.20%、7.79%、12.80%和12.24%。如果未来市场需求发生变化,市场竞争加剧,或者由于技术迭代导致产品升级加速,库存贬值的风险可能增加,从而对公司经营业绩产生不利影响。

专注于集成电路设计和研究

目前,公司通过公司控股的子公司华菱股份有限公司进行IC产品测试业务。复旦微在R&D的产品和技术投资很高。报告期内(2017-2019年和2020年6月-,公司在R&D的投资分别为4.17亿元、4.43亿元、5.5亿元和2.2亿元,计入营业收入。比例分别为28.77%、31.13%、37.35%和30.40。截至2020年6月30日,公司拥有国内发明专利161项、国内实用新型专利9项、国内设计专利2项、海外专利6项、集成电路布图设计注册证书148项、软件著作权213项,建立了完整的自主知识产权体系。

复旦微后面的股东很亮。截至招股招股书签署日,公司前五名股东分别是复旦重控、复旦高技术、上海正本、上海华政和上海国念。其中,股东复旦重控的实际控制人是上海市国资委,复旦高新的实际控制人是教育部。目前,复旦孔孚持有发行人15.78%的股份。

复旦微不是资本市场的新招。该公司于2000年在创业板港交所上市。2014年1月8日,公司h股在交易证券交易所主板上市,2019年复旦微计划在A股,上市,由华泰联合辅导。今年3月,该公司改变了赞助机构,并向科技创新委员会冲刺。

筹集资金投资智能计算芯片

本次公司拟采用第二套上市标准,即“预计市值不低于15亿元人民币,最近一年营业收入不低于2亿元人民币,最近三年累计R&D投资占最近三年累计营业收入不低于15%”。同时,公司计划公开发行不超过1.2255亿股普通股A股,计划募集6亿元,主要用于可编程片上系统芯片研发和产业化项目,以及发展和科技储备资金。

该公司表示,基金筹集的投资项目符合国家相关产业政策和公司发展战略,是对公司现有主营业务的发展和补充,有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发、设计和推广,从而稳定公司在集成电路设计行业的市场领先地位。同时,筹资项目的成功实施将进一步加强公司的R&D团队,进一步提升公司的R&D能力,进一步提升公司的核心竞争力,进一步提升公司的营业收入和净利润。

根据招股的书,可编程片上系统的研发和产业化项目是基于公司对高端可编程片上系统器件和系统电路的研发,面向人工智能(AI)技术在视频和图像处理领域的未来应用,结合先进的低功耗处理器技术和深度神经网络算法,采用先进的工艺技术和倒装引脚栅格阵列封装,开发适合推理、边缘计算和小型化便携式终端的智能计算芯片。在开发可编程片上系统芯片的基础上,

为此,公司为可编程芯片和配套开发软件都提供了深度算法编译器,为产品设计、芯片测试和芯片产品可靠性保障建立了平台。

据介绍,该项目的主要内容是QL/ZQ系列可编程片上系统芯片的研发和产业化,分为样品开发、产品化和量产三个主要阶段。项目投资两年,开发芯片和通用开发套件,完成芯片量产前的所有准备工作。

未来,公司表示将继续扩大安全识别芯片、非易失性存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线在国内市场的份额,积极参与全球市场竞争,提升产品性能,拓宽应用领域,巩固市场

关于作者: 今日股市暴跌原因

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